莱迪思将在北京安博会上推出SDI摄像头

　　莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将在于12月3日至6日在中国北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3 FPGA的SDI(串行数字接口)摄像头，Acamar的ACM701。

　　ACM701支持720P，是Acamar第一款配备BEYONDVISION(BEYONDVISION是一种独特的图像处理技术)的摄像头产品，实现了高清、光线条件差的情况下保持良好的图像质量、扩展的动态范围，以及在所有光照条件下忠实的色彩还原能力。同时，ACM701采用了低成本、低功耗的LatticeECP3 FPGA，该器件提供了所有高清摄像头的特性和功能。

　　“我们很高兴能与莱迪思半导体公司合作，共同推出一款独特的SDI摄像头产品，它充分利用了LatticeECP3 FPGA的创新功能。我们期待在未来的产品开发中与莱迪思有更多的合作。”Acamar CEO，Gang Wang说道。

　　莱迪思工业市场部战略营销经理，Kambiz Khalilian说道，“Acamar高品质的图像处理能力、暗光条件下的性能和莱迪思创新的FPGA技术与集成的三速SDI串行器相结合，为追求高质量、高性价比SDI摄像头的客户创造一个独特且极具吸引力的产品。”