东软载波第五代芯片10月推向市场

　　市场传闻东软载波(300183.SZ)将于10月份开始推广第五代芯片的相关智能家居产品，董秘办人士今日向大智慧通讯社予以证实。

　　东软载波于2012年7月成功研发的第五代芯片经历了一年多数次验证，将在今年10月将芯片成品推向市场。届时，第五代芯片将广泛应用于公司自主研发的具有载波通信功能的智能产品。

　　“去年年底就完成了第五代芯片的研发、量产工作，今年上半年(第五代芯片)相关的智能家居应用产品的开发已经完成。”公司董秘办人士对大智慧通讯社表示。

　　据透露，“第一批完全成熟的、无BUG的芯片已经下单了，10月份会回来一批，用于生产相关应用产品。”

　　东软载波将参加9月25日的上海智能建筑展览会，届时将展出公司的智能家居相关产品。相比较无线方式和布专线的方式，公司的智能家居产品具有无需重新布线、无需装修、成本低、使用简单、节能环保、无辐射等特点。

　　董秘王辉在接受机构调研时表示，“智能家居产品的销售仍有B-TO-B模式为准，主要与房地产公司、装饰公司、相关产品生产厂家、智能家居公司等为营销对象。”