英特尔推出Edison平台 物联网“雄心”尽显
摘要:2014年1月20日,英特尔中国研究院在北京融科资讯中心举行了Edison技术平台演示会。IntelEdison基于22纳米英特尔Quark技术,相当于一个完整的“奔腾级电脑”,适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备、智能消费产品以及可穿戴设备。
2014年1月20日,英特尔中国研究院在北京融科资讯中心举行了Edison技术平台演示会。IntelEdison基于22纳米英特尔Quark技术,内置WiFi与蓝牙连接功能,并拥有灵活可拓展I/O功能,支持Linux和开源软件,大小只相当于一个SD卡一般,核心面积不超过10平方毫米,功耗不超过100毫瓦,却相当于一个完整的“奔腾级电脑”,适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备、智能消费产品以及可穿戴设备。
演示会上,英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙亲临现场并介绍了Edison的研发团队,一只全部由国人组成的团队—英特尔中国研究院。杨叙表示,虽然中美教育存在巨大差异,但中国的基础教育是其他国家无可比拟的,中国人的创新能力较国外并不弱,Edison的研发就展示出中国创新不输任何国家。此外,他还表示,英特尔中国研究院一直致力于嵌入式的研究,但绝不是单纯的科学项目的研究,研究成果最终都是要转化成为产品的,并不是遥不可及的东西。在CES上演示的所有产品和技术都将在一年内变成上市的产品,Edison也不例外,年内就会上市。
英特尔中国研究院院长方之熙博士透露,Edison平台是英特尔研究院历时四年的研发产品,可以说这是一款中国研发产品。Edison未来将更小更薄,只会有指甲盖般大小,今年中期英特尔将公布有关Edison的更多信息。
目前在可穿戴式设备领域所应用的两个芯片平台,一个是基于ARM架构的MCU产品,另一个则是运用例如MTK的手机平台。这两种芯片平台都存在不可以同时支持安卓系统和实时操作系统的问题,而且功耗比较大,不会有那么多针对工业嵌入式设计的接口。Edison的优势是同时支持两种系统,在同等大小的情况下可以实现超越其他平台的性能英特尔
英特尔Edison技术的应用主要分为两类:一是让非智能产品变得智慧;二是为创客们提供硬件平台,方便创客们更好的实现创意。为鼓励创客利用英特尔技术进行创意和革新,英特尔设立了一个名为Make it Wearable(让它可穿戴)的竞赛项目,提供130万美元奖金奖励给拿出好作品的开发者。
据报道,除了可穿戴式设备,英特尔推出Edison平台更大的野心是在于物联网。目前在手机和平板市场上英特尔的成绩都差强人意,然而发展新兴市场,特别是可穿戴设备及物联网已成为英特尔最冒险同时也是最有希望的选择。手机中国联盟秘书长王艳辉表示,英特尔没有抓住智能手机的机会,但绝不会再放弃市场更大的智能家居市场。相信未来英特尔带给我们的惊喜远不止此。
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来源:元器件交易网