立讯精密披露增发预案 20亿拓展智能产品

　　经过短暂的停牌，立讯精密今日公告披露了非公开增发预案，其股票也将于今日起复牌。

　　预案显示，立讯精密拟向不超过10名特定投资者，以不低于31.74元/股的价格，非公开发行不超过6400万股，募资资金不超过20.3亿元。在扣除发行费用后，全部用于 “收购昆山联滔少数股东股权”、“增资昆山联滔并进行智能移动终端连接组件产品扩产及技术改造”、“增资苏州丰岛并进行复合制程机构件及机电模组扩建”、“增资珠海双赢并进行FPC技术升级及扩产”等四大项目建设。

　　记者注意到，立讯精密拟投资5.07亿元对苏州丰岛增资以实施复合制程机构件及机电模组扩建项目，项目建成投产后将大幅提升复合制程机构件及机电模组开发能力，产品主要应用于3C移动终端领域以及可穿戴设备、智能家居领域。

　　立讯精密公告表示，目前子公司珠海双赢已切入应用于手机、电脑等智能终端的柔性电路板，子公司苏州丰岛为智能移动终端、可穿戴设备、智能家居等配套组件产品的外观机构件和机电模组生产做好了准备。未来几年，随着3C等市场的持续快速发展和可穿戴设备、智能家居等市场的逐渐兴起，公司需进一步加大在上述生产基地的投入。